-
- bardzo dobrze wzmacnia powierzchnię gruntowanego podłoża
- poprawia przyczepność zapraw klejących do podłoży mineralnych
- wyrównuje przebieg procesu wiązania i wysychania nałożonych zapraw klejących
- ułatwia prace podczas przyklejania płyt termoizolacyjnych, okładzin ceramicznych i kamiennych
- redukuje pylistość i ujednolica chłonność podłoża
- zabezpiecza zagruntowaną powierzchnię przed szkodliwym działaniem wilgoci
- bezrozpuszczalnikowy.
Zużycie przy jednokrotnym nakładaniu:
0,15 – 0,20 kg/m2
Temperatura stosowania: +5 do +25 oC
Czas schnięcia jednej warstwy: ok. 24 h
Gęstość: ok. 1,0 kg/dm3
Dokumenty odniesienia Certyfikat nr ITB-003/Z. Deklaracja zgodności nr 2/B/2005
BOLIX T — це універсальний ґрунтувальний препарат для мінеральних основ, який застосовується як усередині, так і зовні будівель. Його основна функція — підготовка основи під наступні шари, щоб система працювала стабільно та передбачувано.
З точки зору виконавця ґрунт:
- зміцнює поверхню основи,
- вирівнює водопоглинання,
- зменшує пилення,
- покращує адгезію клейових розчинів і штукатурок,
- обмежує вплив вологи на основу.
Застосування:
- під клейові розчини та штукатурки (системи ETICS),
- під самовирівнювальні суміші та підлоги,
- під укладання плитки,
- під шпаклівки та фарби,
- для ґрунтування армувального шару перед тонкошаровими штукатурками та мозаїчними покриттями.
Продукт можна застосовувати на типових основах:
- бетон, газобетон,
- цементні, цементно-вапняні та гіпсові штукатурки,
- цементні та ангідритові стяжки,
- існуючі лакофарбові покриття з доброю адгезією.
Нанесення просте — один шар пензлем, валиком або методом розпилення. Залежно від поглинальної здатності основи можливе нанесення другого шару після висихання першого.
Виконавчі параметри:
- витрата: приблизно 0,10–0,30 кг/м²
- час висихання: мін. 4 год
- температура нанесення: від +5°C до +25°C
- густина: близько 1,00 г/см³
- колір після висихання: безбарвний
- упаковка: 5 кг, 20 кг
З практики: це базовий ґрунт «першого контакту» — при наявності поглинаючих або пилящих основ його застосування є критично важливим для запобігання відшаруванню та забезпечення рівномірної роботи наступних шарів.


















