BOLIX N
Глибокопроникна ґрунтовка для поглинаючих і слабких основ
Грунтовка глибокого проникнення для сильно поглинаючих і ослаблених основ. Зміцнює поверхню, вирівнює поглинання та покращує адгезію наступних шарів.
Витрата: прибл. 0,10–0,50 кг/м².
-
- зміцнює основу,
- призначена для основ з високою поглинальною здатністю,
- покращує адгезію до основи перед нанесенням наступних шарів,
- зменшує запиленість та вирівнює поглинальну здатність основи,
- захищає заґрунтовану поверхню від шкідливого впливу вологи,
- запобігає перенесенню забруднень з базових шарів та мінімізує
можливість появи плям,
Температура навколишнього середовища та основи під час
нанесення та висихання:
від +5°C до +25°C
Відносна вологість повітря під час нанесення та висихання:
до 80%
Щільність:
близько 1,00 г/см3 (±10%)
Колір:
молочний, безбарвний після висихання
BOLIX N — це ґрунтовка глибокого проникнення, призначена для підготовки основ перед нанесенням наступних оздоблювальних шарів. Особливо ефективна на поглинаючих, пилящих і ослаблених поверхнях, де ключовим є їх зміцнення та стабілізація.
Препарат проникає в структуру основи, зменшує та вирівнює її поглинання, а також покращує адгезію наступних шарів — штукатурок, фарб, клеїв і вирівнювальних сумішей. Додатково зменшує пиління та обмежує ризик появи плям і перенесення забруднень із основи.
Сфера застосування:
- цементні, цементно-вапняні та гіпсові штукатурки,
- бетон, газобетон,
- гіпсокартонні плити та підлогові основи,
- армовані шари в системах утеплення BOLIX,
- поверхні перед фарбуванням і наклеюванням шпалер.
Основні технічні параметри:
- витрата: прибл. 0,10–0,50 кг/м²,
- густина: прибл. 1,00 г/см³,
- час висихання: мін. 4 год,
- вміст ЛОС: ≤ 30 г/л,
- спосіб нанесення: пензель, валик або напилення.
Для дуже поглинаючих основ рекомендується нанесення у 2–3 шари (методом «мокре по мокрому»). При першому ґрунтуванні можливе розбавлення водою для глибшого проникнення.
Продукт є частиною систем BOLIX, зокрема системи утеплення BOLIX INSIDE THERM, і відповідає технічним вимогам до системних рішень.
Деталі застосування та підготовки основи — відповідно до технічної карти виробника.
