- Strona główna
- Chemia budowlana do ocieplania elewacji
- BOLIX P BIAŁY Cienkowarstwowa, biała zaprawa klejąca
-
- podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- mrozoodporny
- dedykowany do przyklejania okładzin kamiennych wrażliwych na przebarwienia, w tym marmuru
- na podłoża mocno obciążone, tj. posadzki przemysłowe
- możliwość murowania ścian z pustaków szklanych
Orientacyjne zużycie:
Przyklejanie płytek
ok. 1,50 kg/m2 / 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.
Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm
Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h
Opakowania: worek 25 kg
Karta techniczna BOLIX P biały
BOLIX N to grunt głęboko penetrujący przeznaczony do przygotowania podłoży przed aplikacją kolejnych warstw wykończeniowych. Szczególnie dobrze sprawdza się na podłożach chłonnych, pylących i osłabionych, gdzie kluczowe jest ich wzmocnienie i stabilizacja.
Preparat wnika w strukturę podłoża, ogranicza i wyrównuje jego chłonność oraz poprawia przyczepność kolejnych warstw – tynków, farb, klejów czy zapraw wyrównujących. Dodatkowo redukuje pylenie i ogranicza ryzyko powstawania plam oraz przenoszenia zanieczyszczeń z podłoża.
Zakres zastosowania obejmuje m.in.:
- tynki cementowe, cementowo-wapienne i gipsowe
- beton, gazobeton
- płyty g-k i podkłady podłogowe
- warstwy zbrojone w systemach ociepleń BOLIX
- powierzchnie przed malowaniem i tapetowaniem
Najważniejsze parametry techniczne:
- zużycie: ok. 0,10–0,50 kg/m²
- gęstość: ok. 1,00 g/cm³
- czas wysychania: min. 4 h
- zawartość LZO: ≤ 30 g/l
- aplikacja: pędzel, wałek lub natrysk
W przypadku bardzo chłonnych podłoży zalecana aplikacja w 2–3 warstwach (metodą „mokre na mokre”). Preparat można rozcieńczać wodą przy pierwszym gruntowaniu, co ułatwia głębszą penetrację.
Produkt stanowi element systemów BOLIX, w tym systemu ociepleń BOLIX INSIDE THERM, i spełnia wymagania techniczne dla rozwiązań systemowych.
Szczegóły stosowania i przygotowania podłoża zgodnie z kartą techniczną .






