- Strona główna
- Chemia budowlana do ocieplania elewacji
- BOLIX P BIAŁY Cienkowarstwowa, biała zaprawa klejąca
BOLIX P BIAŁY
Cienkowarstwowa, biała zaprawa klejąca
biała, cienkowarstwowa zaprawa klejąca, przeznaczona do przyklejania płytek ceramicznych, kamiennych i betonowych. Sprawdza się wewnątrz i na zewnątrz budynków, również na podłożach mocno obciążonych, ogrzewaniu podłogowym oraz w pomieszczeniach wilgotnych. Może być także stosowana do murowania ścianek z pustaków szklanych
-
- podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- mrozoodporny
- dedykowany do przyklejania okładzin kamiennych wrażliwych na przebarwienia, w tym marmuru
- na podłoża mocno obciążone, tj. posadzki przemysłowe
- możliwość murowania ścian z pustaków szklanych
Orientacyjne zużycie:
Przyklejanie płytek
ok. 1,50 kg/m2 / 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.
Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm
Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h
Opakowania: worek 25 kg
Karta techniczna BOLIX P biały
BOLIX P biały to cienkowarstwowa, biała zaprawa klejąca klasy C2 T, przeznaczona do przyklejania płytek ceramicznych, kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz betonowych. Charakteryzuje się podwyższoną przyczepnością i obniżonym spływem. Może być stosowana wewnątrz i na zewnątrz budynków. Karta-techniczna-BOLIX-P-bialy …
Zakres zastosowania obejmuje m.in.:
płytki ceramiczne – glazurę, terakotę, gres i klinkier
płytki kamienne niewrażliwe na przebarwienia, w tym marmur
elementy betonowe
ogrzewanie podłogowe
pomieszczenia wilgotne – łazienki, toalety, pralnie i kabiny natryskowe
podłoża mocno obciążone – garaże, warsztaty i posadzki przemysłowe
murowanie ścianek z pustaków szklanych z jednoczesnym spoinowaniem Karta-techniczna-BOLIX-P-bialy …
Najważniejsze parametry techniczne:
klasa: C2 T
zużycie przy klejeniu płytek: ok. 1,50 kg/m² na 1 mm grubości warstwy
grubość warstwy przy klejeniu płytek: 2–10 mm
temperatura stosowania: od +5°C do +25°C
czas zużycia po zarobieniu wodą: do 2 h
czas otwarty pracy: ok. 20 min
czas korygowania: ok. 20 min
spoinowanie / obciążenie ruchem pieszym: po min. 24 h
pełne obciążenie: po min. 3 dniach Karta-techniczna-BOLIX-P-bialy …
Przy murowaniu ścianek z pustaków szklanych grubość warstwy zaprawy wynosi 10–15 mm. Orientacyjne zużycie dla pustaków o wymiarach 19 × 19 × 8 cm i spoiny o szerokości 10 mm wynosi ok. 18 kg/m². Karta-techniczna-BOLIX-P-bialy …
BOLIX P biały jest mrozoodporny i przeznaczony również do zastosowań wymagających podwyższonej przyczepności. Biała barwa pozwala na stosowanie zaprawy do okładzin kamiennych wrażliwych na przebarwienia. Karta-techniczna-BOLIX-P-bialy …
Szczegóły stosowania i przygotowania podłoża zgodnie z kartą techniczną.
