BOLIX B Klej do płytek ceramicznych
Bazowa zaprawa klejąca BOLIX B do mocowania płytek ceramicznych i kamiennych oraz wykonywania warstw wyrównawczych. Obniżony spływ (T) umożliwia klejenie od góry do dołu. Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz, również na podłożach odkształcalnych i hydroizolacjach.
Zużycie: ok. 1,50 kg/m² na 1 mm grubości warstwy.
Dokument odniesienia: PN-EN 12004 (C1T)
-
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- mrozoodporny – możliwość stosowania wewnątrz i na zewnątrz
- na typowe podłoża nieodkształcalne
- dostosowany na hydroizolacje podpłytkowe w pomieszczeniach wilgotnych
- klasa C1 T
Orientacyjne zużycie
ok. 1,50 kg/m2/ 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.
Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2 ÷ 10 mm
Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h.
Opakowania: worek 25 kg


















