BOLIX E

Elastyczny klej do montażu płytek ceramicznych

Elastyczna zaprawa klejąca BOLIX E klasy C2TE o podwyższonej przyczepności i obniżonym spływie. Do klejenia płytek ceramicznych i kamiennych wewnątrz i na zewnątrz, również na podłożach odkształcalnych i ogrzewaniu podłogowym.
Zużycie: ok. 1,30 kg/m² na 1 mm grubości warstwy.
Dokument odniesienia: PN-EN 12004 (C2TE)

    • podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
    • obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
    • wydłużony czas otwarty pracy (E)
    • mrozoodporny
    • na podłoża odkształcalne, w tym na ogrzewanie podłogowe oraz płyty gipsowo-kartonowe
    • stanowi element systemu ociepleń opartych na styropianie EPS wykończonych okładziną ceramiczną / kamienną

Orientacyjne zużycie:

ok. 1,30 kg/m2/ 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej.

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.

Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm

Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h.

Opakowania: worek 25 kg

Karta techniczna BOLIX E

Karta charakterystyki BOLIX E

BOLIX E to zaprawa klejąca podwyższonej klasy (C2TE), zaprojektowana do bardziej wymagających zastosowań okładzinowych – tam, gdzie standardowy klej klasy C1 już nie wystarcza. Z punktu widzenia wykonawcy – lepsza przyczepność, dłuższy czas otwarty i stabilność przy klejeniu na ścianach.

Produkt umożliwia klejenie płytek od góry do dołu (T – obniżony spływ) oraz daje wydłużony czas otwarty (E), co ułatwia pracę na większych powierzchniach.

Zastosowanie:

  • płytki ceramiczne (gres, klinkier, terakota),
  • płytki kamienne niewrażliwe na przebarwienia,
  • ściany i podłogi – wewnątrz i na zewnątrz,
  • pomieszczenia mokre (łazienki, natryski),
  • balkony, tarasy, ciągi komunikacyjne,
  • systemy ETICS – klejenie okładzin na styropianie.

Podłoża:

  • beton, jastrychy cementowe i anhydrytowe,
  • tynki cementowe i cementowo-wapienne,
  • płyty g-k i podłoża odkształcalne,
  • hydroizolacje (np. BOLIX HYDRO, HYDRO DUO).

Parametry robocze (str. 2):

  • grubość warstwy: 2–10 mm,
  • czas otwarty pracy: ok. 30 min,
  • czas korekty: ok. 20 min,
  • czas użycia zaprawy: do 2 h,
  • spoinowanie: min. 24 h,
  • pełne obciążenie: min. 3 dni,
  • odporność na temperaturę: -30°C do +70°C.

Zaprawa jest mrozoodporna i może pracować na ogrzewaniu podłogowym – co jest istotne przy realizacjach wewnętrznych i balkonowych.

Zużycie (wg karty, str. 2):

  • ok. 1,30 kg/m² / 1 mm grubości warstwy
    (realne zużycie zależne od podłoża i formatu płytek)

Z praktyki wykonawczej:

  • przy dużych formatach stosować metodę kombinowaną,
  • nie dopuszczać do naskórkowania kleju,
  • kontrolować pokrycie spodniej strony płytki (szczególnie na zewnątrz),
  • na tarasach i balkonach obowiązkowo hydroizolacja pod klejem.

To klej „roboczy” do wymagających zadań – stabilny, przewidywalny i kompatybilny z systemami BOLIX. W codziennej pracy daje większy margines bezpieczeństwa niż standardowe rozwiązania C1.