BOLIX SE
Wysoce elastyczna zaprawa klejowa
Super elastyczna zaprawa klejąca klasy C2TE S1 do płytek, również wielkoformatowych i na trudne podłoża. Obniżony spływ, wydłużony czas otwarty i wysoka odkształcalność. Zużycie: ok. 1,20 kg/m² / 1 mm grubości warstwy.
-
- podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- wydłużony czas otwarty pracy (E)
- przeznaczony pod okładziny wielkoformatowe
- mrozoodporny
- stanowi element systemu ociepleń opartych na styropianie EPS wykończonych okładziną ceramiczną / kamienną
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: +5° do +25 °C
Wilgotność względna powietrza w trakcie stosowania i wiązania: do 80%
Gęstość nasypowa ok. 1,20 g/dm3
Spoinowanie / obciążenie ruchem pieszym: po ok. 24 h
Pełne obciążenie: po min 3 dniach
BOLIX SE to wysokoelastyczna zaprawa klejąca klasy C2TE S1, przeznaczona do wymagających zastosowań okładzinowych – zarówno wewnątrz, jak i na zewnątrz budynków. Dzięki podwyższonej przyczepności, odkształcalności oraz wydłużonemu czasowi otwartemu daje dużą kontrolę nad aplikacją, szczególnie przy dużych formatach.
Klej dedykowany jest do szerokiego zakresu okładzin: ceramika, gres, klinkier, kamień (niewrażliwy na przebarwienia), płyty betonowe, kompozytowe oraz mozaiki. Sprawdza się na standardowych i trudnych podłożach, w tym płytach OSB, płytach g-k oraz istniejących okładzinach ceramicznych („płytka na płytkę”).
Z punktu widzenia wykonawcy istotne są parametry robocze: obniżony spływ (T) pozwala kleić „od góry”, a wydłużony czas otwarty (E) daje więcej czasu na korektę ustawienia płytek. Klasa odkształcalności S1 dobrze kompensuje naprężenia termiczne i mechaniczne – ważne przy balkonach, tarasach czy ogrzewaniu podłogowym.
Zaprawa zawiera mikrowłókna zbrojące, co poprawia jej parametry mechaniczne i stabilność pracy w zmiennych warunkach.
Parametry wykonawcze:
- zużycie: ok. 1,20 kg/m² na 1 mm grubości warstwy
- grubość warstwy: 2–10 mm
- czas zużycia: do 3 h
- czas otwarty: ok. 30 min
- czas korekty: ok. 30 min
- spoinowanie / ruch pieszy: po min. 24 h
- pełne obciążenie: po min. 3 dniach
- zakres temperatur aplikacji: +5°C do +25°C
Klej można stosować także w systemach ociepleń na styropianie EPS do przyklejania okładzin ceramicznych i kamiennych. Przy dużych formatach oraz na zewnątrz zalecana metoda kombinowana (klej na podłoże i na płytkę), żeby mieć pełne podparcie.
Dokumenty odniesienia: zgodność z normą PN-EN 12004 (C2TE S1).
