BOLIX P
Біла тонкошарова клейова суміш
Тонкошарова біла клейова суміш для укладання керамічної плитки, керамограніту та каменю. Відзначається підвищеною адгезією та естетичним світлим кольором, що особливо важливо при світлих і напівпрозорих облицюваннях. Призначена для внутрішнього та зовнішнього застосування.
Витрата: прибл. 1,50 кг/м² на 1 мм товщини шару.
-
- podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- mrozoodporny
- dedykowany do przyklejania okładzin kamiennych wrażliwych na przebarwienia, w tym marmuru
- na podłoża mocno obciążone, tj. posadzki przemysłowe
- możliwość murowania ścian z pustaków szklanych
Orientacyjne zużycie:
Przyklejanie płytek
ok. 1,50 kg/m2 / 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.
Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm
Czas użycia po zarobieniu wodą: do 2h
Opakowania: worek 25 kg
I am text block. Click edit button to change this text. Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Ut elit tellus, luctus nec ullamcorper mattis, pulvinar dapibus leo.
