BOLIX OT
Obrzutka tynkarska tzw. “szpryc”
Obrzutka tynkarska („szpryc”) zwiększająca przyczepność podłoża pod tynki cementowe i cementowo-wapienne. Do aplikacji ręcznej i maszynowej. Zużycie: ok. 3–4 kg/m² (pokrycie ok. 50%). Klasa zaprawy GP – CS IV – W1.
-
- zwiększa przyczepność do podłoża i ułatwia nakładanie tynków cementowych oraz cementowo-wapiennych
- wyrównuje chłonność podłoża
- do nakładania ręcznego i maszynowego
Temperatura stosowania: od +5°C do +25°C
Wilgotność względna powietrza w trakcie nakładania i dojrzewania: do 80%
Uziarnienie: do 1,4 mm
Barwa: szara
BOLIX OT to mineralna obrzutka tynkarska stosowana jako warstwa sczepna pod tynki cementowe i cementowo-wapienne (m.in. BOLIX TCW, TCW-L). Jej zadaniem jest poprawa przyczepności kolejnych warstw oraz wyrównanie chłonności podłoża, co bezpośrednio przekłada się na stabilność i trwałość układu tynkarskiego.
Produkt można nakładać zarówno ręcznie (kielnią), jak i maszynowo agregatem tynkarskim. Aplikacja w formie „rozbryzgu” powinna pokrywać ok. 50% powierzchni przy grubości do 5 mm – to optymalne rozwiązanie pod dalsze warstwy tynku.
Zakres stosowania obejmuje typowe podłoża mineralne: beton, ceramikę, silikaty, gazobeton czy keramzytobeton. W miejscach trudnych (łączenia materiałów, podłoża niestabilne) zalecane jest dodatkowe zbrojenie siatką stalową.
Najważniejsze parametry techniczne:
- klasa zaprawy: GP – CS IV – W1
- wytrzymałość na ściskanie: ≥ 6 MPa (CS IV)
- przyczepność do betonu: ≥ 0,25 MPa
- współczynnik λ: ≤ 0,83 W/(m·K)
- czas użycia zaprawy: do 2 h
- zużycie: ok. 3–4 kg/m² (przy pokryciu ok. 50%)
- uziarnienie: do 1,4 mm
- opakowanie: 25 kg
Warstwa obrzutki powinna wyschnąć przed nakładaniem kolejnych wypraw – nie wcześniej niż po 2 dniach. Prawidłowe przygotowanie podłoża (oczyszczenie i zwilżenie) ma kluczowe znaczenie dla uzyskania wymaganej przyczepności.
Produkt zgodny z normą PN-EN 998-1 dla zapraw tynkarskich (klasa CS IV) i stanowi sprawdzony element układów tynkarskich BOLIX.
Szczegóły wykonawcze zgodnie z kartą techniczną .






