BOLIX P to cienkowarstwowa zaprawa klejąca o podwyższonej przyczepności (klasa C2 T wg PN-EN 12004), przeznaczona do mocowania płytek ceramicznych, gresowych, klinkierowych oraz kamiennych na typowych podłożach budowlanych.

Klej umożliwia pracę „od góry do dołu” dzięki obniżonemu spływowi, co jest istotne przy okładzinach ściennych. Sprawdza się również na podłożach obciążonych oraz w pomieszczeniach wilgotnych – dopuszczony do wykonywania hydroizolacji podpłytkowych w takich strefach.

Zakres zastosowania obejmuje:

• ściany i podłogi wewnątrz i na zewnątrz
• podłoża cementowe, betonowe, tynki cementowe i cementowo-wapienne
• płyty g-k (wewnątrz), jastrychy oraz systemy hydroizolacyjne BOLIX (HYDRO, HYDRO DUO)

Najważniejsze parametry techniczne:

• klasa: C2 T (PN-EN 12004)
• zużycie: ok. 1,50 kg/m² / 1 mm grubości warstwy
• grubość warstwy: 2–10 mm
• czas użycia zaprawy: do 2 h
• czas otwarty pracy: ok. 20 min
• czas korygowania: ok. 20 min
• wejście na okładzinę: po min. 24 h
• pełne obciążenie: po ok. 3 dniach
• odporność temperaturowa: od -30°C do +70°C
• opakowanie: 25 kg

Zaprawa wymaga odpowiedniego przygotowania podłoża – musi być nośne, równe i oczyszczone. Przy aplikacji zalecane jest wykonanie warstwy kontaktowej oraz dobór odpowiedniej pacy zębatej do formatu płytek.

Produkt spełnia wymagania normy PN-EN 12004 i jest przeznaczony do profesjonalnych zastosowań wykonawczych.

Szczegóły aplikacji i przygotowania podłoża zgodnie z kartą techniczną.