BOLIX P Cienkowarstwowa zaprawa klejąca
Do przyklejania na powierzchniach pionowych i poziomych okładzin kamiennych (z wyłączeniem marmuru) oraz dużych, ciężkich płyt z gresu, klinkieru i płytek ceramicznych na podłoża z betonu, cegły, tynków cementowych i cementowo-wapiennych. Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz budynków w tym również w pomieszczeniach narażonych na czasowe zawilgocenie (np. w kuchniach, łazienkach). Z uwagi na dużą wytrzymałość mechaniczną polecany do przyklejania okładzin kamiennych (z wyłączeniem marmuru), płytek ceramicznych, klinkierowych i gresowych na silnie obciążonych podłożach /np. posadzki przemysłowe, garaże, warsztaty itp/.
- podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- mrozoodporny
- dostosowany na hydroizolacje podpłytkowe w pomieszczeniach wilgotnych
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania:
od +5°C do +25°C
Wilgotność względna powietrza w trakcie stosowania i wiązania:
80%
Barwa:
szara
Nic nie znaleziono.