BOLIX P Cienkowarstwowa zaprawa klejąca

Do przyklejania na powierzchniach pionowych i poziomych okładzin kamiennych (z wyłączeniem marmuru) oraz dużych, ciężkich płyt z gresu, klinkieru i płytek ceramicznych na podłoża z betonu, cegły, tynków cementowych i cementowo-wapiennych. Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz budynków w tym również w pomieszczeniach narażonych na czasowe zawilgocenie (np. w kuchniach, łazienkach). Z uwagi na dużą wytrzymałość mechaniczną polecany do przyklejania okładzin kamiennych (z wyłączeniem marmuru), płytek ceramicznych, klinkierowych i gresowych na silnie obciążonych podłożach /np. posadzki przemysłowe, garaże, warsztaty itp/.

 


  • podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
  • obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
  • mrozoodporny
  • dostosowany na hydroizolacje podpłytkowe w pomieszczeniach wilgotnych

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania:

od +5°C do +25°C

Wilgotność względna powietrza w trakcie stosowania i wiązania:

80%

Barwa: 

szara

Karta techniczna BOLIX P

Karta charakterystyki BOLIX P

Zgoda na pliki cookie z Real Cookie Banner