BOLIX BETOGRUNT to grunt kontaktowy przeznaczony do przygotowania tzw. podłoży krytycznych – zarówno chłonnych, jak i gładkich, o niskiej nasiąkliwości. Dzięki zawartości kruszywa kwarcowego tworzy realny mostek sczepny, który stabilizuje przyczepność kolejnych warstw.

Z praktyki wykonawczej – to produkt, który eliminuje problemy z „odcięciem” zaprawy od podłoża, szczególnie przy:

• klejeniu płytek na istniejących okładzinach („płytka na płytkę”),
• podłożach typu OSB, lastryko, stare powłoki malarskie,
• gładkim betonie i prefabrykatach.

Grunt ujednolica chłonność i reguluje proces wiązania zapraw klejących oraz mas samopoziomujących. Dodatkowo ogranicza wpływ wilgoci na podłoże i poprawia komfort pracy – zaprawa „trzyma się” powierzchni, a nie „ucieka”.

Zastosowanie:

• przed klejeniem okładzin ceramicznych i kamiennych,
• pod zaprawy wyrównawcze i samopoziomujące (np. BOLIX SN20),
• pod hydroizolacje (np. BOLIX HYDRO),
• przed montażem termoizolacji w systemach ociepleń.

Parametry robocze (wg karty, str. 2):

• czas wysychania: min. 2 h,
• temperatura aplikacji: +5°C do +25°C,
• gęstość: ok. 1,40 g/cm³,
• bardzo niska zawartość LZO: ≤ 0,5 g/l.

Aplikacja standardowa – wałek lub pędzel, bez rozcieńczania. Na trudnych podłożach możliwe nakładanie w dwóch warstwach.

Zużycie:

• ok. 0,25–0,40 kg/m²
  (zależne od chłonności i struktury – warto zrobić próbę na obiekcie)

To typowy grunt „zadaniowy” – stosujesz tam, gdzie standardowy grunt nie daje przyczepności. W systemach BOLIX to element, który stabilizuje całą dalszą warstwę roboczą i ogranicza ryzyko reklamacji.