BOLIX UWM Uniwersalna zaprawa klejąca do płyt styropianowych EPS, XPS oraz wełny mineralnej MW

BOLIX UWM to uniwersalna zaprawa klejąca przeznaczona do przyklejania płyt styropianowych EPS, XPS oraz wełny mineralnej MW.

Zaprawa cechuje się wysoką przyczepnością do podłoża mineralnego i płyt termoizolacyjnych, umożliwia przyklejanie płyt termoizolacyjnych oraz wykonywanie warstwy zbrojonej. Jest paroprzepuszczalna i nadaje się do zastosowania w systemach ociepleń ścian zewnętrznych budynków ETICS.

Produkt jest również wykorzystywany do niwelacji małych nierówności podłoży mineralnych oraz wygładzania przed nakładaniem farb i tynków cienkowarstwowych.

Przed użyciem należy odpowiednio przygotować podłoże, a samą zaprawę przygotować przez wymieszanie zawartości opakowania z odmierzoną ilością wody. BOLIX UWM jest skutecznym rozwiązaniem do klejenia płyt termoizolacyjnych i wykonywania warstwy zbrojonej, zapewniając trwałe i efektywne połączenie.


  • wysoka przyczepność do podłoża mineralnego i płyt termoizolacyjnych
  • do przyklejania płyt termoizolacyjnych i wykonywania warstwy zbrojonej
  • paroprzepuszczalna

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania: 

od +5°C do +25°C

Czas zużycia przygotowanej zaprawy: 

≤ 1,5h

Barwa:

szara

Opakowania:

25 kg

Karta techniczna BOLIX UWM

Karta charakterystyki BOLIX UWM

Bolix S.A.
ul. Stolarska 8
34-300 Żywiec
tel: 33 475 06 00

Newsletter

    NEW RECEPTURY ONLINE

    Infolinia+ 48 801 650 222

    Informujemy, że administratorem danych osobowych jest Bolix S.A. z siedzibą przy ul. Stolarskiej 8 w Żywcu. Szczegółowe informacje dostepne na stronie: Klauzula informacyjna

    Zgoda na pliki cookie z Real Cookie Banner