BOLIX PC
Jastrych cementowy
Jastrych cementowy CT-C25-F4 do wykonywania podkładów podłogowych (25–50 mm), również na ogrzewanie podłogowe. Do aplikacji ręcznej i maszynowej. Zużycie: ok. 2,2 kg/m² na 1 mm grubości.
-
- po związaniu mrozoodporna
- do nakładania ręcznego i maszynowego
- niski skurcz liniowy
- na ogrzewanie podłogowe
ORIENTACYJNE ZUŻYCIE:
ok. 2,2 kg / m2/ 1 mm grubości.
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wysychania: od +5°C do +25°C
Barwa: szara
Czas zużycia przygotowanej zaprawy: ≤ 45 min
Ruch pieszy: po min.12 h
BOLIX PC to cementowy jastrych przeznaczony do wykonywania podkładów podłogowych wewnątrz i na zewnątrz budynków. Produkt klasy CT-C25-F4 wg PN-EN 13813, co daje stabilne parametry wytrzymałościowe i pozwala stosować go zarówno w standardowych, jak i bardziej wymagających układach posadzkowych.
Zaprawa może być stosowana jako podkład zespolony z podłożem, na warstwie oddzielającej (np. folia), na izolacji termicznej lub akustycznej, a także w systemach ogrzewania podłogowego. Niski skurcz liniowy ogranicza ryzyko spękań, co ma znaczenie przy większych powierzchniach i dylatacjach.
Minimalne grubości warstwy w zależności od układu:
- podkład zespolony: min. 25 mm
- na ogrzewaniu podłogowym: min. 35 mm nad elementem grzejnym
- na warstwie oddzielającej: min. 35 mm
- na izolacji: min. 50 mm
Najważniejsze parametry techniczne:
- klasa: CT-C25-F4
- wytrzymałość na ściskanie: ≥ 25 MPa
- wytrzymałość na zginanie: ≥ 4 MPa
- zużycie: ok. 2,2 kg/m² / 1 mm grubości
- gęstość nasypowa: ok. 1,65 kg/dm³
- czas użycia zaprawy: ok. 45 min
- ruch pieszy: po min. 12 h
- opakowanie: 25 kg
Jastrych nadaje się do wykonywania podkładów pod różne okładziny (ceramika, drewno, wykładziny), przy zachowaniu odpowiednich czasów dojrzewania i wilgotności. W przypadku ogrzewania podłogowego wymagane jest prowadzenie procesu wygrzewania zgodnie z wytycznymi.
Produkt przeznaczony do profesjonalnych zastosowań wykonawczych – wymaga prawidłowego przygotowania podłoża, wykonania dylatacji i kontroli warunków dojrzewania.
Szczegóły wykonawcze zgodnie z kartą techniczną .






